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http://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/2918
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
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dc.rights.license | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 | es_MX |
dc.creator | Carlos Alberto Rodríguez | es_MX |
dc.date.accessioned | 2020-10-05T15:42:02Z | - |
dc.date.available | 2020-10-05T15:42:02Z | - |
dc.date.issued | 2015 | - |
dc.identifier.uri | http://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/2918 | - |
dc.description.abstract | En este trabajo se mostrara la metodología y los resultados obtenidos al momento de simular numéricamente el comportamiento de un flujo de aire que pasa a través del enfriador de la tarjeta gráfica GTX 780 de NVIDIA, con la intención de disipar el calor generado porla unidad de procesamiento gráfico. Debido a las cargas de trabajo a las que son sometidas, las tarjetas gráficas alcanzan temperaturas muy altas. Si no es tenido en cuenta, el calor generado puede hacer fallar, bloquear o incluso averiar el dispositivo. Para evitarlo, se incorporan dispositivos refrigerantes que eliminen el calor excesivo de la tarjeta.Estos son el disipador y el ventilador. En este trabajo solo se tratara el tema del disipador, siendo el volumen de control a analizar, puesto que se tienen que encontrar las zonas de la tarjeta con una mayor temperatura. El disipador está compuesto de un metal muy conductor del calor, en este caso se consideró aluminio. Su eficiencia va en función de la estructura y la superficie total, por lo que a mayor demanda de refrigeración, mayor debe ser la superficie del disipador.El disipador sobre la GPU extrae el calor, y en ventilador sobre él aleja el aire caliente del conjunto | es_MX |
dc.language.iso | spa | es_MX |
dc.publisher | Universidad de Guanajuato | es_MX |
dc.relation | http://www.jovenesenlaciencia.ugto.mx/index.php/jovenesenlaciencia/article/view/349 | es_MX |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | es_MX |
dc.source | Jóvenes en la Ciencia: Verano de la Investigación Científica Vol. 1, No.2 (2015) | es_MX |
dc.title | Caracterización de las zonas de alta temperatura de una tarjeta gráfica usando CFD | es_MX |
dc.type | info:eu-repo/semantics/article | es_MX |
dc.subject.cti | info:eu-repo/classification/cti/2 | es_MX |
dc.subject.keywords | Temperatura | es_MX |
dc.subject.keywords | Flujo | es_MX |
dc.subject.keywords | Disipación | es_MX |
dc.subject.keywords | Calor | es_MX |
dc.subject.keywords | Tarjeta | es_MX |
dc.type.version | info:eu-repo/semantics/publishedVersion | es_MX |
dc.creator.two | JUAN ANTONIO RAMIREZ VAZQUEZ | es_MX |
dc.creator.idtwo | info:eu-repo/dai/mx/cvu/50037 | es_MX |
dc.description.abstractEnglish | This work will demonstrate the methodology and the results obtained at the moment of simulating the behaving of an air flux that passes through the cooler of the graphic target GTX 780 of NVIDIA, trying to dissipate the heatgenerated by the graphic processing unit. Due to the hard work that targets have to do, these get temperatures very high. If we don’t take care about it, the heat could damage the electronic equipment. For avoiding it, cooling devices are incorporated into the system to eliminate the excess of heat in the graphic target, these are the heat sink and the fan. This work is only about the heat sink, beingthis the control volume to analyze, thus there should be funded the higher temperature zones. The heat sink is composed of steels with a very high thermal conductivity, in this case aluminum was considerate to have the work done. The efficiency of the material of the heat sink depends of its structure and of the total surface, this means that when more coolingis required, the surface of the heat sink has to be bigger. The heat sink over the graphic processing unit takes the heat out, and the fan over it takes the hot air away from the whole system | en |
Appears in Collections: | Revista Jóvenes en la Ciencia |
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File | Description | Size | Format | |
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Caracterización de las zonas de alta temperatura de una tarjeta gráfica usando CFD.pdf | 624.79 kB | Adobe PDF | View/Open |
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