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DC FieldValueLanguage
dc.rights.licensehttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es_MX
dc.creatorEloísa María Ximena Saldaña Sánchez-
dc.date.accessioned2021-05-07T17:49:21Z-
dc.date.available2021-05-07T17:49:21Z-
dc.date.issued2017-12-30-
dc.identifier.urihttp://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/4796-
dc.description.abstractHoy en día es necesario contar con equipos de cómputo que puedan llevar a cabo grandes procesos computacionales en el procesador, obteniendo así equipos cada vez más pequeños y ligeros; sin embargo, esto tiene repercusiones en la temperatura de operación de estos dispositivos, ya que al ser menor el área de disipación de calor, mayor será la generación de calor. Debido a esto, para este trabajo se propuso realizar el estudio de un disipador de calor para el enfriamiento de estos dispositivos proponiendo una nueva geometría de disipador. Por lo tanto, se desarrolló la medición de temperaturas sobre el disipador de calor aplicando un flujo másico del fluido refrigerante y un flujo de calor, censando al mismo tiempo las temperaturas superficiales en la placa disipadora, así como las temperaturas del fluido refrigerante a la entrada y salida del disipador. Aunado a esto, las mismas condiciones de estas pruebas fueron realizadas sobre un disipador de calor comercial; esto con la finalidad de comparar con la geometría propuesta y de esta forma conocer y analizar la capacidad de disipación de calor que tiene el disipador de calor. Obteniendo así resultados satisfactorios ya que en estas pruebas no se superan los grados de temperatura máximos permisibles que son 80°Ces_MX
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherUniversidad de Guanajuatoes_MX
dc.relationhttp://www.jovenesenlaciencia.ugto.mx/index.php/jovenesenlaciencia/article/view/1830-
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_MX
dc.sourceJóvenes en la Ciencia: Verano de la Investigación Científica. Vol. 3, Num 2 (2017)es_MX
dc.titleMedición experimental de transferencia de calor en dispositivos de enfriamiento líquido con patrón de flujo no convencionales_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articlees_MX
dc.subject.ctiinfo:eu-repo/classification/cti/7es_MX
dc.subject.keywordsDisipación de calores_MX
dc.subject.keywordsFlujo másicoes_MX
dc.subject.keywordsFlujo de calores_MX
dc.subject.keywordsEnfriamiento por líquidoes_MX
dc.subject.keywordsPlaca disipadoraes_MX
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersiones_MX
dc.creator.twoJOSE LUIS LUVIANO ORTIZ-
dc.creator.threeLuis Enrique Muñoz Chávez-
dc.creator.idtwoinfo:eu-repo/dai/mx/cvu/175103es_MX
dc.description.abstractEnglishNowadays it is necessary to have computer equipment that can carry out large computational processes inthe processor, thus obtaining increasingly lighterand smallerequipment, however, it has serious repercussions in the operating temperature of these devices,since the lower the area of heat dissipation, greater will be the generation of heat.Due to this, in this work was proposed to carry out the study of a heat sink for the cooling in these devices proposing a new geometry of the same one.Therefore, temperature measurements were developed on the heat sinkapplying a refrigerant mass flow and a heat flow, measuring at the same time the superficial temperatures on the dissipating plate as well as the temperatures of the refrigerant flow in the inlet and outlet of the heat sink.In addition to this, the same conditions of these tests were carried out on a commercial heat sink;this was done in order to compare with the proposed heat sink geometry, and in this way to know and analyze the capacity of heat dissipation of the heat sink.In this way,satisfactory results were obtained since in these tests the maximum permissible temperatures for the heat sink (which are of 80 ° C) were not exceeded-
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