Please use this identifier to cite or link to this item: http://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/6746
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.rights.licensehttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es_MX
dc.creatorLuis Enrique Muñoz-Chávezes_MX
dc.date.accessioned2022-09-23T00:50:31Z-
dc.date.available2022-09-23T00:50:31Z-
dc.date.issued2018-11-26-
dc.identifier.urihttp://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/6746-
dc.description.abstractActualmente la tendencia en los dispositivos electrónicos ha sido tal que éstos son cada vez más compactos por lo que son muy ligeros y fáciles de transportar, sin embargo, esto ha implicado que se tengan que disipar grandes flujos energéticos en áreas más pequeñas lo que ha traído consigo incrementos de temperatura en estos dispositivos, por lo tanto, es necesario buscar formas más eficientes para disipar el calor. Hoy en día, estos dispositivos son enfriados comúnmente con aire lo cual implica que cada vez sea más difícil lograr un enfriamiento adecuado, por lo que los dispositivos fallan por sobre calentamiento. Debido a lo anterior, en este proyecto se propuso diseñar y probar experimentalmente un nuevo disipador de calor para tarjetas de video (GPU), el cual se espera tenga un mejor desempeño térmico y utilice líquido como fluido de trabajo, al mismo tiempo se comparará su desempeño térmico con respecto a disipadores de calor comerciales, para ello se realizarán pruebas experimentales en las que se analicen la disipación de calor en ambos disipadores, por lo que éstos deberán someterse a las mismas condiciones de operación.es_MX
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherUniversidad de Guanajuatoes_MX
dc.relationhttps://www.jovenesenlaciencia.ugto.mx/index.php/jovenesenlaciencia/article/view/2795/2050-
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_MX
dc.sourceJóvenes en la ciencia: XXIV Verano de la ciencia UG. Vol. 4 Núm. 1 (2018)es_MX
dc.titlePropuesta de una nueva geometría para para disipación de altos flujos en GPUS (proposal for a new geometry for dissipation of high flows in GPUS)es_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articlees_MX
dc.subject.ctiinfo:eu-repo/classification/cti/7es_MX
dc.subject.ctiinfo:eu-repo/classification/cti/33-
dc.subject.keywordsDisipador de calores_MX
dc.subject.keywordsEnfriamiento de GPUes_MX
dc.subject.keywordsFlujo de calores_MX
dc.subject.keywordsTarjetas de videojuegoses_MX
dc.subject.keywordsEnfriamiento con líquidoes_MX
dc.subject.keywordsWaterblockes_MX
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersiones_MX
dc.creator.twoJOSE LUIS LUVIANO ORTIZes_MX
dc.creator.idtwoinfo:eu-repo/dai/mx/cvu/175103es_MX
dc.description.abstractEnglishCurrently the trend in electronic devices has been such that they are increasingly compact so they are very light and easy to transport, however, this has meant that they have to dissipate large energy flows in smaller areas which has brought I get increases in temperature in these devices, therefore, it is necessary to look for more efficient ways to dissipate the heat. Today, these devices are commonly cooled with air which means that it is becoming increasingly difficult to achieve adequate cooling, so that the devices fail by overheating. Due to the above, in this project it was proposed to design and experimentally test a new heat sink for video cards (GPU), which is expected to have a better thermal performance and use liquid as a working fluid, at the same time it will compare its thermal performance with respect to commercial heat sinks, for this purpose, experimental tests will be carried out in which the dissipation of heat in both heat sinks will be analyzed, so they must be subjected to the same operating conditions.en
Appears in Collections:Revista Jóvenes en la Ciencia



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.