Enfriamiento de dispositivos electrónicos con disipadores de calor de Tipo Microcanal Triangular

Abstract

Debido a las nuevas tendencias que se han venido presentando en los últimos años con respecto a los avances en la tecnología VLSI (Very Long-Scale Integration), la cual se ha enfocado a tener diseños con dimensiones físicas, pero a su vez, con una elevada capacidad de procesamiento obtenida con el aumento de circuitos en los dispositivos electrónicos, se ha presentado en forma gradual el aumento de flujos de calor generado por estos dispositivos, teniendo con ello un aumento de temperatura en los mismos que rebasa los límites permitidos para su buen funcionamiento. En años anteriores los métodos de enfriamiento utilizados estaban basados en procesos de transferencia de calor por convección natural (con el uso de secciones aletadas), y convección forzada (por medio de ventiladores de tiro forzado o inducido) necesitando de un área de transferencia de calor considerable para su buen funcionamiento. Estas características no hacen posible que estos medios de enfriamiento puedan ser utilizados en la era moderna, planteándose una evolución de la tecnología de enfriamiento de gases a líquidos en la era presente, y en un futuro próximo, de líquidos a criogenia.