Análisis térmico de diferentes arreglos geométricos constructales para la disipación de calor

Abstract

El apropiado enfriamiento de dispositivos electrónicos de nueva generación es esencial para continuar con la mejora de equipo de procesamiento de datos, así como su portabilidad. Tendencia a disminuir tamaños de los sistemas de enfriamiento y el uso de líquido en una sola fase o cambio de fase como fluido de enfriamiento son actualmente las líneas de investigación en esta área. Por otra parte, la búsqueda de configuraciones geométricas que permitan un mejor manejo térmicoesdebido a que están tomando un gran impulso. Teorías novedosas como la Teoría Constructal pueden ayudar en el diseño de sistemas de enfriamiento para disipación de altos flujos de calor. El presente trabajo propone el diseño y análisis numérico de configuraciones geométricas de disipadores de calor basados en la Teoría Constructal. Los resultados que se generaron demuestran que la disipación de calor no es totalmente uniforme debidoa la presencia de puntos calientes en las esquinas de la placa de cobre, estos puntos calientes se pueden observar en las dos geometrías propuestas. Se comparan ambas geometrías para ver cuál de las dos es más viable